计及裂纹损伤的IGBT模块热疲劳失效分析

被引:11
作者
江南
陈民铀
徐盛友
赖伟
高兵
机构
[1] 重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室
关键词
IGBT模块; 焊料层裂纹; 有限元分析(FEA); 疲劳失效分析; 加速老化实验;
D O I
暂无
中图分类号
TN322.8 [];
学科分类号
0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;
摘要
以实际IGBT功率模块为研究对象,通过有限元分析技术(FEM),探究裂纹损伤对IGBT模块热特性及疲劳寿命评估的影响规律,通过加速老化实验对有限元仿真结果进行验证.结果表明,焊料层裂纹是造成IGBT模块热阻增加的主要原因,在裂纹未萌生和萌生初期,裂纹对模块热特性的影响较小;一旦模块损伤到某一阶段,随着裂纹的继续扩展,模块热阻将近似指数增大,继续服役将导致功率模块在短时间内失效.通过研究发现,IGBT模块的疲劳寿命不仅与功率循环条件相关,还受到焊料层疲劳现状的影响,因此计及焊料层的疲劳累积效应的物理寿命模型相对于解析寿命模型能够更准确地对IGBT模块寿命进行评估.
引用
收藏
页码:825 / 833
页数:9
相关论文
共 13 条
[1]   高温下的IGBT可靠性与在线评估 [J].
唐勇 ;
汪波 ;
陈明 ;
刘宾礼 .
电工技术学报, 2014, 29 (06) :17-23
[2]   IGBT热疲劳工作对焊料层可靠性的影响 [J].
田蕴杰 ;
张小玲 ;
谢雪松 ;
佘烁杰 ;
吕长志 ;
王任卿 .
固体电子学研究与进展, 2014, 34 (03) :288-292
[3]   焊层空洞对IGBT模块热应力的影响 [J].
吴煜东 ;
常桂钦 ;
彭勇殿 ;
方杰 ;
唐龙谷 ;
李继鲁 .
大功率变流技术, 2014, (01) :17-23
[4]   封装中的界面热应力分析 [J].
蒋长顺 ;
谢扩军 ;
许海峰 ;
朱琳 .
电子与封装, 2006, (08) :23-25+32
[5]   晶闸管的瞬态热阻抗及其结温温升的研究 [J].
李皎明 ;
余岳辉 ;
白铁城 ;
彭昭廉 .
半导体情报, 2001, (02) :52-55
[6]  
IGBT器件热可靠性的研究.[D].董少华.山东大学.2014, 10
[7]  
基于FEM的功率IGBT模块功率循环可靠性研究.[D].张雪垠.上海交通大学.2014, 06
[8]  
IGBT模块封装热应力研究.[D].翟超.浙江大学.2013, 07
[9]  
电子封装技术与可靠性.[M].(美) 阿德比利 (Ardebili;H.) ; (美) 派克 (Pecht;M.) ; 著.化学工业出版社.2012,
[10]  
无铅焊料互联及可靠性.[M].(美) 上官东恺 (Shangguan;D.) ; 著.电子工业出版社.2007,