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IGBT器件热可靠性的研究.[D].董少华.山东大学.2014, 10
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基于FEM的功率IGBT模块功率循环可靠性研究.[D].张雪垠.上海交通大学.2014, 06
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电子封装技术与可靠性.[M].(美) 阿德比利 (Ardebili;H.) ; (美) 派克 (Pecht;M.) ; 著.化学工业出版社.2012,
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无铅焊料互联及可靠性.[M].(美) 上官东恺 (Shangguan;D.) ; 著.电子工业出版社.2007,