CuCr触头材料制造工艺的现状与新发展

被引：12

作者：

王永兴

邹积岩

机构：

[1] 华中理工大学

来源：

关键词：

触头材料; CuCr; 真空开关; 断路器; 制造工艺;

D O I：

10.13296/j.1001-1609.hva.1996.03.011

中图分类号：

TM503.5 [];

学科分类号：

摘要：

概述了真空开关所用的CuCr触头材料制造工艺中的粉末冶金、真空熔炼等制造工艺的特点和存在的问题,并着重介绍了等离子体技术在CuCr材料制造中的应用。

引用

页码：43 / 45

页数：3

共 6 条

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