楔型连接槽在模组化LED路灯中的应用

被引:3
作者
陈凯 [1 ]
黄建明 [1 ]
蔡建奇 [2 ]
胡李敏 [1 ]
机构
[1] 杭州华普永明光电股份有限公司
[2] 中国标准化研究院
关键词
模组化LED路灯; LED模组; 光引擎; 通用性; 标准接口;
D O I
暂无
中图分类号
TN312.8 [];
学科分类号
0803 ;
摘要
为了解决LED路灯的散热问题,有效降低焊盘温度,从而提高灯具整体性能的稳定性,提升LED实际工作时的发光效率,本文对LED路灯模组接口进行了研究。首先分析了现有LED路灯模组接口(如四螺钉定位LED模组、ZHAGA联盟的路灯LED模组标准)的合理性及存在的缺陷,并由此总结出大功率照明用LED模组接口应该具备的3种特性。根据我国LED路灯的实际工作环境和安装条件,提出了一种具有一定辅助热传导作用、安装简单、且易于升级换代的接口楔型连接槽,并具体阐述了其在模组化LED路灯中的应用。此外,本文通过理论分析和实验验证的方式,证明了楔型连接槽模组接口应用于LED路灯上的优势及可推广性。
引用
收藏
页码:62 / 67
页数:6
相关论文
共 6 条
  • [1] 硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析
    张靖
    钟冬梅
    王培界
    王品红
    [J]. 半导体光电 , 2011, (04) : 495 - 497+520
  • [2] Reliability test and failure analysis of high power LED packages
    陈照辉
    张芹
    王恺
    罗小兵
    刘胜
    [J]. 半导体学报, 2011, 32 (01) : 53 - 56
  • [3] Mean-time-to-failure evaluations of encapsulation materials for LED package in accelerated thermal tests[J] . Jau-Sheng Wang,Chun-Chin Tsai,Jyun-Sian Liou,Wei-Chih Cheng,Shun-Yuan Huang,Gi-Hung Chang,Wood-Hi Cheng.Microelectronics Reliability . 2011 (5)
  • [4] Thermal analysis of power LED employing dual interface method and water flow as a cooling system[J] . P. Anithambigai,K. Dinash,D. Mutharasu,S. Shanmugan,Choon Kim Lim.Thermochimica Acta . 2011 (1)
  • [5] Thermal analysis of high power LED packages under the alternating current operation[J] . Moo Whan Shin,Sun Ho Jang.Solid State Electronics . 2011
  • [6] Thermal analysis of high power LED package with heat pipe heat sink
    Lu, Xiang-you
    Hua, Tse-Chao
    Wang, Yan-ping
    [J]. MICROELECTRONICS JOURNAL, 2011, 42 (11) : 1257 - 1262