骨架提取在IC晶片缺陷机器视觉识别中的研究

被引：6

作者：

李政广 ^{[1
]}

吴黎明 ^{[1
]}

赖南辉 ^{[1
]}

王立萍 ^{[1
]}

程伟涛 ^{[2
]}

机构：

[1] 广东工业大学信息工程学院

[2] 惠州市华阳通用电子有限公司

来源：

半导体技术 | 2007年 / 04期

基金：

广东省科技计划;

关键词：

骨架提取; IC晶片; 丢失物; 冗余物; 机器视觉;

D O I：

10.13290/j.cnki.bdtjs.2007.04.013

中图分类号：

TN407 [测试和检验];

学科分类号：

摘要：

光刻工艺导致的IC晶片制造中缺陷种类多样,丢失物和冗余物缺陷是影响成品率下降的重要原因,其主要造成电路开路和短路。提出一种基于骨架特征的IC晶片丢失物和冗余物缺陷短路故障机器视觉识别方法,应用细化算法抽取图像骨架,提供了使用多余点及多余端枝删除原则和数学形态学处理算法两种方法得到单像素的优化骨架,采用邻域跟踪法实现电路开路和短路形式识别。

引用

页码：324 / 327+357 +357

页数：5

共 6 条

[1] 线性规划的邻域跟踪算法 [J].