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大面积反应溅射技术的最新进展及应用
被引:71
作者
:
姜燮昌
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机构:
沈阳真空技术研究所辽宁沈阳
姜燮昌
机构
:
[1]
沈阳真空技术研究所辽宁沈阳
来源
:
真空
|
2002年
/ 03期
关键词
:
大面积镀膜;
反应溅射;
中频溅射;
工艺控制系统;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TB43 [薄膜技术];
学科分类号
:
080101
[一般力学与力学基础]
;
摘要
:
磁控溅射已经成为沉积薄膜的最重要的方法之一。然而 ,这种镀膜技术亦存在一些缺点 (例如 ,有限的溅射产额和反应溅射过程中等离子体不稳定等问题 ) ,所以它不适宜于在介质膜工业生产中应用。本文介绍了一种新的中频 (MF)电源供电的孪生靶磁控溅射。采用这种技术并结合智能化的工艺控制系统 (IPCS)特别对于反应沉积化合物镀层开辟了许多新的机遇 ,它能够在长期内获得高的沉积速率并处于稳定的镀膜状态。因此 ,大面积镀膜在建筑玻璃、汽车玻璃和显示器方面的应用就有了明显的进展并具有广阔的前景。
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