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从特征尺寸的缩小看光刻技术的发展
被引:5
作者
:
孙磊
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机构:
上海交通大学微纳科学技术研究院
孙磊
戴庆元
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机构:
上海交通大学微纳科学技术研究院
戴庆元
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机构:
乔高帅
吴日新
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机构:
上海交通大学微纳科学技术研究院
吴日新
机构
:
[1]
上海交通大学微纳科学技术研究院
来源
:
微纳电子技术
|
2009年
/ 46卷
/ 03期
关键词
:
浸入式光刻;
EUV光刻;
无掩模光刻;
纳米压印光刻;
特征尺寸;
D O I
:
10.13250/j.cnki.wndz.2009.03.009
中图分类号
:
TN305.7 [光刻、掩膜];
学科分类号
:
1401 ;
摘要
:
从特征尺寸不断缩小变化的角度阐述了近代光刻技术发展的历程。指出90nm节点的主流光刻技术是193nmArF光刻;193nm浸入式光刻技术作为65nm和45nm节点的首选光刻技术,如果配合二次曝光技术,还可以扩展到32nm节点的应用,但成本会增加;如果特征尺寸缩小到22nm和16nm节点,EUV光刻、无掩模光刻以及纳米压印光刻等将成为未来发展的重要研究方向。在对各种光刻技术的原理、特点以及优缺点等分析对比的基础上,对未来主流光刻技术的发展做了一定的展望。
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