硅片清洗技术进展

被引：21

作者：

江海兵

机构：

[1] 衢州学院机电控制工程系

来源：

硅谷 | 2008年 / 19期

关键词：

硅片; 沾污类型; 清洗; 激光干法清洗;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

080508 [光电信息材料与器件];

摘要：

在分析抛光硅片表面沾污类型的基础上,对目前硅片主要清洗方法的工作原理、清洗效果、适用范围等特点进行研究,重点研究硅片激光干法清洗原理和特点。

引用

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页码：199 / 200

页数：2

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