等离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能

被引：3

作者：

王常春 ^{[1
]}

闵光辉 ^{[1
]}

SukBong Kang ^{[2
]}

机构：

[1] 山东大学材料学院新材料研究中心

[2] 韩国机械与材料研究院

来源：

山东大学学报(工学版) | 2006年 / 05期

关键词：

电子封装材料; 等离子喷涂; 微观组织; 导热系数;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB331 [金属复合材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

采用等离子喷涂工艺制备了W-Cu电子封装材料,并对该电子封装材料的微观组织和热物理性能进行了研究.结果表明,在内部送粉条件下,复合材料中钨的收得率要高于外部送粉条件下复合材料中钨的收得率;在内部送粉条件下,功率对铜氧化的影响并不明显;而在外部送粉条件下,随着功率的提高,铜的氧化明显增多;由于氧化物和孔隙等的存在,利用大气等离子喷涂工艺制备的复合材料的导热率远远低于根据混合法则计算的理论值.这为后续实验研究提供了重要的参考依据.

引用

页码：13 / 16

页数：4

共 4 条

[1] 电子封装材料的研究现状及进展 [J].