基于电-热耦合模型的IGBT模块结温计算方法

被引:26
作者
李玲玲
许亚恵
李志刚
机构
[1] 河北工业大学电磁场与电器可靠性省部共建重点实验室
关键词
IGBT模块; 结温; 功率损耗; 电-热耦合模型;
D O I
暂无
中图分类号
TN322.8 [];
学科分类号
摘要
温度循环下的疲劳累计损伤是IGBT模块失效的主要原因,计算IGBT模块的结温对预测其寿命具有重要意义。为了研究IGBT模块工作过程中结温变化情况,首先通过计算IGBT和FWD的功率损耗建立了IGBT模块电模型,然后在分析IGBT模块热传导方式的基础上建立了IGBT模块热模型,进而基于电模型和热模型建立了IGBT模块的电-热耦合模型,最后以三相桥式逆变器为例对IGBT和FWD的结温进行了仿真分析。结果表明,由于IGBT和FWD处于开关状态,两者的结温波形均呈波动形状,且波动均值经过短时间上升后稳定于一恒定值,所以逆变器用IGBT模块开始工作后经短时间的热量积累最终达到热稳定状态;由于IGBT的开关损耗比FWD大,使得IGBT结温受开关频率的影响较大。
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