不同应变速率下BGA焊球剪切断裂试验与模拟分析

被引：4

作者：

薛明阳

卫国强

金亮

王海燕

机构：

[1] 华南理工大学机械与汽车工程学院

来源：

焊接学报 | 2014年 / 03期

关键词：

BGA封装; 抗剪强度; 应变速率; 有限元模拟;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG454 [钎焊];

学科分类号：

摘要：

研究了BGA封装Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球经115℃时效后,焊球/铜界面IMC的形貌和组织变化,同时对BGA焊球在两种不同应变速率条件下的抗剪强度进行了分析,并运用ANSYS12.0软件对其过程进行2-D非线性有限元模拟.试验结果表明,随着时效时间的延长,界面形貌由时效前的树枝状变成连续平坦的层状、界面IMC不断增厚,且焊球的抗剪强度随着时效时间的增加而不断降低;应变速率越高,抗剪强度越高.模拟结果表明,应变速率越高,焊球经受的抗剪强度越大,Von Mises应力越大,等效塑性应变越小,塑性应变能密度越大.

引用

页码：45 / 48+115 +115

页数：5

共 8 条

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