无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能

被引：5

作者：

秦飞

安彤

仲伟旭

刘程艳

机构：

[1] 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院

来源：

焊接学报 | 2013年 / 34卷 / 01期

关键词：

电子封装; 金属间化合物; 纳米压痕; 力学性能;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG40 [焊接一般性问题];

学科分类号：

摘要：

研究Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面处的IMC在150℃下等温时效的生长情况,时效时间分别为100,300,500,1 000 h.拟合出IMC的厚度与时效时间的关系,采用纳米压痕仪进行纳米压痕试验,发现Cu6Sn5与Cu3Sn的变形机制不同.Cu6Sn5为非连续性塑性变形,表现为压痕过程中的锯齿流变;Cu3Sn的压痕曲线比较平滑.随Cu6Sn5厚度的增加,Cu6Sn5的弹性模量和硬度没有太大变化.对时效100,500 h后的Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面处的过渡区进行纳米压痕试验,发现Cu,Cu3Sn,Cu6Sn5和Sn3.0Ag0.5Cu的硬度大小顺序为Cu6Sn5>Cu3Sn>Cu>Sn3.0Ag0.5Cu.

引用

页码：25 / 28+32+114 +32

页数：6

共 6 条

[1] 升温速率对复合钎料显微组织和力学性能的影响
邰枫
郭福
申灏
韩孟婷
[J]. 焊接学报, 2008, (09) : 79 - 82+117
[2] 1.0%Zn,Ni对Sn-3.5Ag/Cu界面反应及化合物生长的影响
余春
肖俊彦
陆皓
[J]. 焊接学报, 2008, (03) : 81 - 83+157
[3] 纳米压痕法测量Sn-Ag-Cu无铅钎料BGA焊点的力学性能参数
王凤江
钱乙余
马鑫
不详
[J]. 金属学报 , 2005, (07) : 775 - 779
[4] Deformation behavior of (Cu, Ag)–Sn intermetallics by nanoindentation[J] . X Deng,N Chawla,K.K Chawla,M Koopman.Acta Materialia . 2004 (14)
[5] The nanoindentation characteristics of Cu 6 Sn 5 , Cu 3 Sn, and Ni 3 Sn 4 intermetallic compounds in the solder bump[J] . Guh-Yaw Jang,Jyh-Wei Lee,Jeng-Gong Duh.Journal of Electronic Materials . 2004 (10)
[6] Nanoindentation measurements on Cu–Sn and Ag–Sn intermetallics formed in Pb-free solder joints[J] . R. R. Chromik,R. P. Vinci,S. L. Allen,M. R. Notis.Journal of Materials Research . 2003 (9)

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