有机硅灌封材料的研究进展

被引：31

作者：

乔红云

寇开昌

颜录科

丁美平

田普锋

机构：

[1] 西北工业大学理学院应用化学系

来源：

材料科学与工程学报 | 2006年 / 02期

关键词：

灌封材料; 加成型硅橡胶; 阻燃性; 耐高温性; 绝缘导热; 催化剂;

D O I：

10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2006.02.039

中图分类号：

TB321 [无机质材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展。

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页码：321 / 324

页数：4

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