AlN基板材料研究进展

被引：17

作者：

孟献丰

陆春华

倪亚茹

许仲梓

机构：

[1] 南京工业大学材料科学与工程学院

[2] 南京工业大学材料科学与工程学院南京

[3] 南京

来源：

关键词：

导热机理; 基片制备; 金属化; 烧结;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN304 [材料];

学科分类号：

0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;

摘要：

氮化铝基板因具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数等优良的物理性能,被誉为新一代理想基板材料。详细综述了AlN板的国内外研究现状及其导热机理;介绍并分析了基片制备的工艺流程和影响因素;概括总结了AlN基板的金属化和烧结工艺方面的研究进展;展望了AlN基板的发展趋势和前景。

引用

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页数：3

共 6 条

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