直流磁控溅射铬膜附着性的影响因素研究

被引：2

作者：

刘宗贺 ^{[1
]}

方雪冰 ^{[1
]}

刘波 ^{[1
]}

凌味未 ^{[2
]}

机构：

[1] 深圳深爱半导体有限公司

[2] 电子科技大学

来源：

关键词：

直流磁控溅射; 铬膜; 附着性; 表面粗糙度; 退火; 膜厚; 离子轰击;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB43 [薄膜技术];

学科分类号：

0805 ;

摘要：

讨论了采用直流磁控溅射法在锆合金表面镀铬时,基体的粗糙度、退火工艺、薄膜厚度及溅射前的基体离子轰击对铬薄膜附着性的影响。以自动划痕测试仪测试样品的膜/基结合力,结果表明:退火处理能大幅度增强铬膜的附着性;薄膜厚度的增加却会使其附着性降低;而基体粗糙度对附着性并无大的影响。

引用

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页数：3