环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向

被引：57

作者：

李晓云

张之圣

曹俊峰

机构：

[1] 天津大学电信学院

[2] 胜利油田胜建集团万方建材有限责任公司天津

[3] 天津

[4] 山东东营

来源：

关键词：

环氧树脂; 封装材料; 低粘度; 耐热; 耐湿;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2003.02.012

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。

引用

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