核桃属植物休眠期的抗寒性鉴定

以核桃属（Juglans）中的普通核桃、核桃楸、河北核桃和黑核桃 4 个种的 18 份种质休眠期的 1 年生枝条为试验材料,采用电解质渗出率法、组织褐变法及氯化三苯基四氮唑（TTC）染色法并配合Logistic 方程确定枝条的低温半致死温度（LT50）;分析了 LT50与枝条解剖结构之间的相关性。结果表明:随着处理温度的降低,休眠期各核桃种质 1 年生枝条的相对电导率（REC）均呈上升趋势;供试种质间抗寒性差异大,LT50在–38 –22 ℃之间;种间抗寒性差异明显,依次为黑核桃 > 核桃楸、河北核桃 > 普通核桃。电解质渗出率法、组织褐变法及 TTC 染色法均可用于休眠期核桃属植物的抗寒性鉴定,尤其以电解质渗出率法准确度高。用略高于大部分核桃种质 LT50的温度（–24 ℃）处理枝条,其相对电导率与LT50之间达到极显著正相关,此温度处理下的相对电导率以及枝条的 LT50均可作为休眠期核桃属抗寒性鉴定的理化指标。核桃属 4 树种 1 年生茎粗大致相同的枝条中各组织的厚度差异显著,其中木栓层厚度及其在茎结构中所占的比率与枝条的 LT50之间达到极显著负相关,可作为休眠期核桃抗寒性鉴定的形态结构指标。