石蜡/膨胀石墨复合相变材料控温电子散热器的性能

被引:19
作者
高学农
李得伦
孙滔
曹昕
何文祥
机构
[1] 华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室
关键词
相变材料; 电子散热; 石蜡; 石墨; 温度控制;
D O I
暂无
中图分类号
TB34 [功能材料];
学科分类号
080501 ;
摘要
为了提高电子器件抗热冲击的能力、保证电子器件运行的可靠性和稳定性,以石蜡为相变储能材料、膨胀石墨为支撑材料,采用物理吸附法制备石蜡/膨胀石墨复合相变材料,将其应用于电子器件的热管理中,并通过模拟芯片实验研究了石蜡/膨胀石墨复合相变材料控温电子散热器的性能.结果表明:石蜡质量分数为90%的复合相变材料的导热系数相比于纯石蜡(0.3608 W/(m.K))提高了约4倍;相变材料填充于散热器中,可有效降低模拟芯片的升、降温速率,延长散热器的控温时间;当芯片发热功率为15和20W时,散热器填充复合相变材料后的控温时间较填充前分别提升了59%和20%,可降低电子器件因温度瞬间升高而烧坏的可能性,实现对电子器件的保护.
引用
收藏
页码:7 / 12
页数:6
相关论文
共 9 条
[1]   石蜡与石蜡/膨胀石墨复合材料充/放热性能研究 [J].
夏莉 ;
张鹏 ;
周圆 ;
王如竹 .
太阳能学报, 2010, 31 (05) :610-614
[2]   一种余热利用相变石蜡储热过程的数值模拟 [J].
邹得球 ;
肖睿 ;
宋文吉 ;
冯自平 .
热能动力工程, 2010, 25 (01) :77-81+123
[3]   石蜡/膨胀石墨复合相变储热材料的性能研究 [J].
张正国 ;
龙娜 ;
方晓明 .
功能材料, 2009, 40 (08) :1313-1315
[4]   微胶囊相变材料的制备与特性研究 [J].
鄢瑛 ;
张会平 ;
刘剑 .
材料导报, 2009, 23 (04) :49-51+54
[5]   相变温控在电子设备上的应用研究 [J].
张芳 ;
王小群 ;
杜善义 .
电子器件, 2007, (05) :1939-1942
[6]   基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术 [J].
尹辉斌 ;
高学农 ;
丁静 ;
张正国 .
华南理工大学学报(自然科学版), 2007, (07) :52-56+104
[7]   石蜡的聚烯烃定形包覆研究 [J].
刘星 ;
汪树军 ;
刘红研 .
精细化工, 2006, (03) :209-211+214
[8]  
Preparation and Performance of Highly Conductive Phase Change Materials Prepared with Paraffin, Expanded Graphite, and Diatomite[J] . Min Li,Zhishen Wu.International Journal of Green Energy . 2011 (1)
[9]   Preparation and thermal characterization of expanded graphite/paraffin composite phase change material [J].
Xia, L. ;
Zhang, P. ;
Wang, R. Z. .
CARBON, 2010, 48 (09) :2538-2548