一种数控加工二维轮廓的平滑处理技术

被引:5
作者
李敏
张李超
莫健华
赵祖烨
机构
[1] 华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室
关键词
数控等离子切割; 计算机辅助制造; 平滑处理; 特征点识别; 双圆弧拟合;
D O I
10.13196/j.cims.2011.12.85.lim.005
中图分类号
TG659 [程序控制机床、数控机床及其加工];
学科分类号
080202 ;
摘要
针对由步进电机控制的等离子切割机,为解决速度急剧变化对机床的冲击导致运动不平稳的问题,提出一种对二维轮廓进行平滑处理的方法。基于抛物线弦高误差法、劣弧角度判断法、长度比较法等进行特征点提取,准确识别出轮廓上的尖点、切点、敏感点及可拟合点;根据特征点的不同类型,将轮廓划分为一系列待拟合区间;应用一种优化的双圆弧拟合算法,对待拟合区间进行平滑处理,实现加工轮廓的G1连续,并消除敏感点对加工平稳性的负影响。实验结果表明,应用本算法处理二维轮廓,在保形不走样和保证加工精度的前提下,解决了加工运动平稳性问题,提高了零件加工效率和质量。
引用
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页码:2623 / 2628
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