集成式大功率LED路灯散热器的结构设计

被引:14
作者
刘红 [1 ]
赵芹 [1 ]
蒋兰芳 [2 ]
阮灵伟 [1 ]
机构
[1] 浙江工业大学机械学院
[2] 浙江工业大学之江学院
关键词
集成式大功率LED; 正交分析法; 散热; 数值模拟;
D O I
暂无
中图分类号
TM923.34 [半导体发光灯];
学科分类号
0803 ; 080801 ;
摘要
LED作为新一代绿色光源,正在被广泛的应用于照明行业。对于LED灯具来说,正常工作的前提是要具备良好的散热能力。利用CAE并结合正交分析法模拟分析了集成式大功率LED路灯散热器结构。通过分析翅片的高度、厚度、个数以及基板的长度、厚度、宽度等六个参数对其温度场的影响,得出较优的结构参数组合,使LED工作温度降低到要求温度以下,并使散热器的质量较轻。
引用
收藏
页码:481 / 484
页数:4
相关论文
共 9 条
[1]   改善大功率LED散热的关键问题 [J].
王静 ;
吴福根 .
电子设计工程, 2009, 17 (04) :123-125
[2]   大功率LED的散热封装 [J].
王耀明 ;
王德苗 ;
苏达 .
江南大学学报(自然科学版), 2009, 8 (01) :58-61
[3]   照明用大功率LED散热研究 [J].
刘雁潮 ;
付桂翠 ;
高成 ;
李细辉 ;
王史杰 .
电子器件, 2008, 31 (06) :1716-1719
[4]   基于功率型LED散热技术的研究 [J].
刘一兵 ;
黄新民 ;
刘国华 .
照明工程学报, 2008, (01) :69-73
[5]   导热涂层对LED散热性能的影响 [J].
张淑芳 ;
方亮 ;
付光宗 ;
谈笑铃 ;
董建新 ;
陈勇 ;
高岭 .
半导体光电, 2007, (06) :793-796
[6]   一种高功率白光LED灯具的封装热设计研究 [J].
张成敬 ;
王春青 .
电子工艺技术, 2007, (05) :257-260+267
[7]   大功率LED封装界面材料的热分析附视频 [J].
齐昆 ;
陈旭 .
电子与封装, 2007, (06) :8-12+48
[8]   GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析 [J].
钱可元 ;
郑代顺 ;
罗毅 .
半导体光电, 2006, (03) :236-239
[9]  
传热学[M]. 西北工业大学出版社 , 陶文铨, 2006