基于功率型LED散热技术的研究

被引：45

作者：

刘一兵

黄新民

刘国华

机构：

[1] 湖南大学信息与电气工程学院

[2] 邵阳职业技术学院机电工程系

来源：

照明工程学报 | 2008年 / 01期

关键词：

功率LED; 散热; 倒装焊; 封装材料;

D O I：

10.13223/j.cnki.ciej.2008.01.015

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

散热制约了LED功率的进一步提高。本文在分析功率LED受热效应影响的基础上,从改进LED结构角度来解决散热问题。芯片采用倒装焊结构,可降低热阻,提高散热能力,对倒装焊结构的热能扩散途径进行了阐述,指出采用导热性能优良的封装材料是提高散热效率的重要途径。并对密封材料,键合材料,散热基板对散热的影响作了详细的分析,最后介绍了采用热沉散热的最新进展,并提出了今后的研究方向。

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页码：69 / 73

页数：5

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