集成电路封装高密度化与散热问题

被引：11

作者：

曾理

陈文媛

谢诗文

杨邦朝

机构：

[1] 电子科技大学微电子与固体电子学院

来源：

电子与封装 | 2006年 / 09期

关键词：

系统芯片; 系统封装; 热阻网络; 芯片界面温度; 无焊内建层技术;

D O I：

10.16257/j.cnki.1681-1070.2006.09.005

中图分类号：

TN405.94 [];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题。

引用

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共 5 条

[1] 微电子封装的发展趋势附视频 [J].