厚硅片的高速激光切片研究

被引：9

作者：

崔建丰 ^{[1
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赵晶 ^{[2
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樊仲维 ^{[1
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赵存华 ^{[1
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张晶 ^{[1
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牛岗 ^{[1
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石朝晖 ^{[1
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裴博 ^{[3
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张国新 ^{[3
]}

薛岩 ^{[3
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毕勇 ^{[4
]}

亓岩 ^{[4
]}

机构：

[1] 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

[2] 有研半导体材料股份有限公司

[3] 北京国科世纪激光技术有限公司

[4] 中国科学院光电研究院

来源：

光学精密工程 | 2006年 / 05期

关键词：

激光技术; 全固体激光器; 声光调Q; 激光切片; 硅片;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN304.12 [];

学科分类号：

摘要：

基于激光切片原理的分析,给出了厚硅片的高速激光切片方法,采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应,利用Nd∶YAG棒本身的自孔径选模作用,获得了光束质量因子M2等于4.19的50 W 1.064μm激光输出。选取合适的扩束倍数、重复频率和出气孔直径,当切割0.75 mm厚的硅片时,切片速度达400 mm/min;当切割两层叠放的0.75 mm厚的硅片时,切片速度达到100 mm/min。切片的切口光滑,切缝较窄,重复精度高,切片质量好,达到用传统方法难以达到的切片效果。

引用

页码：829 / 834

页数：6

共 7 条

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