环氧塑封料热膨胀性能的研究进展

被引：5

作者：

张文学

杨娟

程晓农

机构：

[1] 江苏大学材料科学与工程学院

来源：

材料导报 | 2008年 / S1期

关键词：

电子封装; 环氧树脂; 线膨胀系数; 复合材料;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN604 [材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

简述了电子封装用环氧树脂的特性以及电子封装材料目前存在的问题,综述和探讨了环氧塑封料的热膨胀性能及热应力问题。从有机改性、无机改性、纳米改性和工艺改性等几个方面,介绍了目前国内外关于环氧塑封料热膨胀性能的研究进展。

引用

页码：291 / 293+298 +298

页数：4

共 16 条

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