LED封装中的散热研究

被引:16
作者
张楼英
李朝林
机构
[1] 淮安信息职业技术学院
关键词
大功率LED; 封装; 散热; 材料; 结构;
D O I
10.16257/j.cnki.1681-1070.2009.05.002
中图分类号
TN312.8 [];
学科分类号
0803 ;
摘要
文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点。通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势。
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