倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模

被引：2

作者：

王建冈 ^{[1
,2
]}

阮新波 ^{[2
]}

机构：

[1] 盐城工学院电气工程学院

[2] 南京航空航天大学自动化学院

来源：

电子元件与材料 | 2009年 / 28卷 / 06期

关键词：

集成电力电子模块; 倒装芯片技术; 寄生参数模型;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

140103 [集成电路制造工程];

摘要：

采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip,FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构。采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型,对模块进行电气性能测试。结果表明:半桥FC-IPEM构成的同步整流Buck变换器输出滤波电感中的电流波动幅度小于0.6A。

引用

页码：49 / 52+59 +59

页数：5

共 4 条

[1]

集成电力电子模块封装的关键技术 [J].