电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

被引：30

作者：

阳范文

赵耀明

机构：

[1] 华南理工大学

[2] 华南理工大学广东广州

来源：

关键词：

电子封装; 封装材料; 环氧树脂; 改性;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2001.06.002

中图分类号：

TN305.93 [装架];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成 ,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况 ,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环氧树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。

引用

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