无铅焊接工艺及失效分析

被引：6

作者：

黄卓 ^{[1
]}

杨俊 ^{[1
]}

张力平 ^{[2
]}

陈群星 ^{[2
]}

田民波 ^{[1
]}

机构：

[1] 清华大学材料科学与工程系

[2] 振华亚太高新电子材料有限公司

来源：

电子元件与材料 | 2006年 / 05期

关键词：

电子技术; 无铅焊料; 工艺; 失效; 开裂; 焊点空洞; 晶须;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2006.05.020

中图分类号：

TN605 [制造工艺及设备];

学科分类号：

080903 ;

摘要：

综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法。

引用

页码：69 / 72

页数：4

共 6 条

[1]

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