大功率LED灯具封装结构的散热分析及优化

被引：4

作者：

闫云飞 ^{[1
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张力 ^{[1
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蒲舸 ^{[1
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张杰 ^{[2
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机构：

[1] 重庆大学低品位能源利用技术及系统教育部重点实验室

[2] 重庆大学动力工程学院

来源：

材料导报 | 2012年 / 26卷 / 16期

关键词：

大功率LED; 散热; 热阻; 结构优化;

D O I：

暂无

中图分类号：

TM923.34 [半导体发光灯];

学科分类号：

0803 ; 080801 ;

摘要：

通过对大功率LED多层材料的封装结构进行建模及数值分析,得到稳态的温度场分布、芯片最高温度与环境温度、LED功率的变化关系,并利用热阻模型对材料散热效率进行了优化。对于单一肋片,存在一个使其热阻最小的最佳肋厚。对于肋片组散热器,肋片数量较少时也能使散热器总热阻较小,且应尽量使肋片厚度接近单个肋片热阻最小时的厚度,以更少的肋片数量获得较小的散热器总热阻,这样既能控制芯片的最高温度,又可有效地节约成本。

引用

页码：156 / 160

页数：5

共 6 条

[1] 大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究 [J].