室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

被引：14

作者：

陈精华 ^{[1
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李国一 ^{[1
]}

胡新嵩 ^{[2
]}

林晓丹 ^{[1
]}

曾幸荣 ^{[1
]}

机构：

[1] 华南理工大学材料科学与工程学院

[2] 广州市高士实业有限公司

来源：

材料导报 | 2011年 / 08期

基金：

广州市科技计划项目;

关键词：

导热; 阻燃; 电子灌封胶; 有机硅; 室温固化;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ437.6 [];

学科分类号：

摘要：

以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。

引用

页码：1 / 4+11 +11

页数：5

共 9 条

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