IC芯片粘片机并联焊头机构的弹性动力学分析

被引：5

作者：

彭卫东

陈新

李克天

郑德涛

敖银辉

机构：

[1] 广东工业大学机电工程学院

来源：

基金：

广东省自然科学基金; 高等学校博士学科点专项科研基金;

关键词：

并联焊头机构; 运动弹性动力分析; 弹性动力学方程; 弹性位移曲线;

D O I：

10.13433/j.cnki.1003-8728.2007.11.004

中图分类号：

TG43 [焊接设备];

学科分类号：

摘要：

将IC芯片粘片机并联焊头机构的各高速运动杆件看作弹性杆件,用运动弹性动力分析的方法建立了机构的弹性动力学方程,并使用Newmark积分法求解出了方程在整个工作空间的弹性位移曲线。根据这些曲线,说明在计算焊头的运动精度和定位精度时,必须考虑焊头的弹性位移。

引用

页码：1418 / 1421

页数：4

共 4 条

[1] 粘片机引线框架的空间凸轮供送机构设计
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陈新
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彭卫东
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