PCB基材——覆铜箔板技术基础

今年四月赴京有幸会见了祝大同同志,并向他表示对我刊的支持以感谢！同时,进行了亲切交谈,有意请他写些PCB板材方面的系统知识与技术的文章,“不谋而合”想到一起来了——以连载讲座形式在我刊发表。这种举措在我刊上还是第一次,今后还想仿效开展起来,敬望我国PCB业界同行名人行家和有志之士在PCB及其组装的各个领域(包括设计、标准生产、材料、管理、技术、品质和检测等)上介绍和撰写有关综合、评论等的连载文章,以推动我国PCB事业的发展与进步！在此,我刊编辑部人员深表欢迎和感谢！ 祝大同同志,现任北京绝缘材料厂产品(技术)开发部副部长、高级工程师。从事PCB基材方面的工作已达25年之久。有着扎实的基础知识、丰富的实践经验和较深的学术造诣。他将把PCB板材方面约分为20个讲座内容在本刊以每期(月)“一讲”形式加以连载,使广大PCB业者对基材有个系统的了解和掌握。在参与PCB设计、选用基材过程中参考并获得裨益。相信广大读者会感兴趣和欢迎,并从中得到启迪和指导。