大功率LED多芯片模块水冷散热设计

被引：5

作者：

杨传超

王春青

杭春进

机构：

[1] 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

来源：

电子工艺技术 | 2010年 / 31卷 / 05期

关键词：

LED; 热设计; 水冷; RSD; 热阻;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2010.05.004

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率。研究了采用并联方式时LED结温与各条分水道流速的相对标注偏差值(简称RSD值)之间的关系和降低RSD值的方法。计算了经优化设计后的水冷散热系统各个环节的热阻,并与热管自然对流散热进行了比较。

引用

页码：253 / 257+274 +274

页数：6

共 7 条

[1]

Solid-state lighting: failure analysis of white LEDs.[J].N. Narendran;Y. Gu;J.P. Freyssinier;H. Yu;L. Deng.Journal of Crystal Growth.2004, 3

[2] 大功率发光二极管的热管理及其散热设计 [J].