介孔材料分形表征的研究进展

被引：55

作者：

杨华明

张花

欧阳静

李咸伟

王淀佐

机构：

[1] 中南大学资源生物学院无机材料系,中南大学资源生物学院无机材料系,中南大学资源生物学院无机材料系,宝山钢铁股份有限公司技术中心,中国工程院湖南长沙,湖南长沙,湖南长沙,上海,北京

来源：

功能材料 | 2005年 / 04期

关键词：

介孔材料; 分形; 分形维数; 表征; 分形模型;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB383 [特种结构材料];

学科分类号：

080906 [电磁信息功能材料与结构];

摘要：

分形是材料表征中一种新兴的方法。本文介绍了介孔材料的基本特性和表征方法;阐述了分形理论的发展、分形维数的计算测定与分形在介孔材料表征中的应用,分析了介孔材料的分形模型,指出分形在介孔材料表征中的发展前景。

引用

页码：495 / 498+502 +502

页数：5

共 11 条

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