复合绝缘导热胶粘剂研究

被引:19
作者
周文英
齐暑华
赵红振
吴有明
邵时雨
机构
[1] 西北工业大学理学院应用化学系
关键词
酚醛环氧树脂; 导热填料; 热阻; 热导率; 介电常数;
D O I
10.13416/j.ca.2006.11.007
中图分类号
TQ437 [各种用途的胶粘剂];
学科分类号
0817 ;
摘要
以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂,氮化铝、氮化硼、氧化铝混杂粒子为导热填料制备了-新型绝缘导热胶粘剂。研究了填料用量对胶粘剂热导率、热阻、介电常数、体积电阻率等性能的影响,发现填料用量为40%时胶粘剂的热导率为O.99 W/mK,热阻为0.70℃/W,介电常数6,体积电阻率4.6×1012Ω·cm,20℃、200℃、250℃下的剪切强度分别为13.0MPa、10.0MPa、5.65MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘及力学性能,可以长期在150℃温度下使用,与不加导热填料的相同胶粘剂相比,具有良好的导热能力。
引用
收藏
页码:22 / 25
页数:4
相关论文
共 5 条
[1]   导热胶粘剂研究 [J].
周文英 ;
齐暑华 ;
李国新 ;
牛国良 ;
寇静利 .
材料导报, 2005, (05) :26-29+33
[2]   导热绝缘胶 [J].
刘成章 .
电子工艺技术, 2003, (01) :42-43
[3]   导热高分子复合材料的研究与应用 [J].
马传国 ;
容敏智 ;
章明秋 .
材料工程, 2002, (07) :40-45
[4]   导热绝缘胶-Ⅱ型的研制 [J].
王铁如 .
绝缘材料通讯, 1996, (02) :1-4+7
[5]   Thermal interface materials [J].
Chung, DDL .
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING AND PERFORMANCE, 2001, 10 (01) :56-59