LED照明散热研究进展

被引：16

作者：

黄磊

陈洪林

机构：

[1] 郑州大学化工与能源学院节能技术研究中心

来源：

广州化工 | 2012年 / 40卷 / 08期

关键词：

LED; 封装; 散热; 进展;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

LED由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、结构牢固、重量轻、体积小、成本低等众多优点,必将成为未来一般照明市场的主要光源。但散热问题一直是阻扰LED发展的瓶颈。本文从内部封装散热和外部散热方式两个方面介绍了LED的散热状况。低热阻、散热良好的封装结构是LED散热的关键,性能优良的封装材料则可以很好改善LED的散热性能。在增强封装散热的同时,努力提高外部散热方式可以提高散热效率。

引用

收藏

页码：26 / 30

页数：5

相关论文

共 17 条

[1] 蜂巢式散热鳍片应用于高功率LED散热的研究(英文) [J].

陈柏仁 ;

马小康 ;

蓝浩玮 ;

何为瀚 .

太原理工大学学报, 2010, (05) :554-563

[2] 大功率LED照明装置微热管散热方案分析 [J].

李勇 ;

李鹏芳 ;

曾志新 .

激光与光电子学进展, 2010, (05) :113-119

[3] 环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备 [J].

杨颖 ;

何为 ;

王守绪 ;

陈苑明 ;

胡可 .

电子元件与材料, 2010, 29 (05) :54-56

[4] 基于多孔微热沉的大功率LED冷却技术研究 [J].

万忠民 ;

陈敏 ;

刘伟 ;

刘靖 .

机械工程学报, 2010, 46 (08) :109-113

[5] 大功率AlGaInP红光LED散热基板热分析 [J].

陈焕庭 ;

吕毅军 ;

陈忠 ;

张海兵 ;

高玉琳 .

光学学报, 2009, 29 (03) :805-810

[6] 大功率LED的散热封装 [J].

王耀明 ;

王德苗 ;

苏达 .

江南大学学报(自然科学版), 2009, 8 (01) :58-61

[7] 基于热电制冷的大功率LED散热性能分析 [J].

田大垒 ;

关荣锋 ;

王杏 ;

赵文卿 .

电子与封装, 2009, 9 (01) :35-37

[8] 提高大功率LED散热和出光封装材料的研究 [J].

殷录桥 ;

李清华 ;

张建华 .

半导体技术, 2008, (04) :281-285

[9] 基于微喷射流的高功率LED散热方案的数值和实验研究 [J].

罗小兵 ;

刘胜 ;

江小平 ;

程婷 .

中国科学(E辑:技术科学), 2007, (09) :1194-1204

[10] 一种采用半导体致冷的集成大功率LED附视频 [J].

唐政维 ;

黄琼 ;

赵赞良 ;

关鸣 ;

李秋俊 ;

董会宁 ;

蔡雪梅 .

半导体光电, 2007, (04) :471-473+543