Al2O3/Cu复合镀层的微观结构及其生长模型

被引：10

作者：

赵乃勤

王玉林

曲传江

董向红

郑冀

李国俊

机构：

[1] 天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院,天津大学材料学院

来源：

金属热处理学报 | 1999年 / 03期

关键词：

复合镀层; 电沉积; 微观结构; Al2O3/Cu;

D O I：

10.13289/j.issn.1009-6264.1999.03.003

中图分类号：

TG174.44 [金属复层保护];

学科分类号：

080503 ;

摘要：

电沉积Ａｌ２Ｏ３／Ｃｕ复合镀层的光镜及ＳＥＭ分析结果表明，复合镀层的组织结构受极板放置方式、电流密度和施镀时间的影响；电沉积初期以平面生长和螺旋生长两种方式进行，并以平面生长为主，形成胞状形态；沉积后期转向基体金属的择尤生长，形成脊状生长形态。

引用

页码：14 / 18

页数：5

共 6 条

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