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温度应力下基于步进加速退化试验的电子器件寿命预测
被引:16
作者
:
论文数:
引用数:
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机构:
高丽娜
论文数:
引用数:
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机构:
赵领
机构
:
[1]
黄淮学院
来源
:
电子元件与材料
|
2014年
/ 33卷
/ 06期
关键词
:
电子器件;
寿命预测;
可靠性;
性能退化;
步进加速试验;
中位寿命;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TB114.3 [可靠性理论];
学科分类号
:
100401
[流行病与卫生统计学]
;
摘要
:
为实现高可靠性长寿命电子器件的寿命预测,根据Arrhenius模型,结合产品的线性退化轨迹模型,对于温度应力下性能退化性步进加速寿命试验,提出一种不同温度应力下时间折算方法,并且推导了它们之间的变化计算公式。在四种不同的温度下,对某型号集成运放进行步进加速试验,并利用此方法处理数据。结果表明,样品的伪寿命符合对数正态分布,其加速模型符合Arrhenius加速方程,据此可以求出样品中位寿命,实现寿命预测。
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基于步进加速退化试验的电子产品可靠性评估技术
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