EFFECTS OF CURRENT-DENSITY, PULSE PLATING, AND ADDITIVES ON THE INITIAL-STAGE OF GOLD DEPOSITION

被引：18

作者：

LIN, K ^{[1
]}

WEIL, R ^{[1
]}

DESAI, K ^{[1
]}

机构：

[1] IBM CORP,ENDICOTT,NY 13760

来源：

关键词：

D O I：

10.1149/1.2108655

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

页码：690 / 692

页数：3

共 7 条

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