SOLUTE EFFECT OF CU ON INTERDIFFUSION IN AL3TI COMPOUND FILMS

被引：104

作者：

TARDY, J ^{[1
]}

TU, KN ^{[1
]}

机构：

[1] IBM CORP,THOMAS J WATSON RES CTR,YORKTOWN HTS,NY 10598

来源：

PHYSICAL REVIEW B | 1985年 / 32卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1103/PhysRevB.32.2070

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：2070 / 2081

页数：12

共 20 条

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