INTERDIFFUSION IN COMPOSITION-MODULATED COPPER-GOLD THIN-FILMS

被引:46
作者
PAULSON, WM
HILLIARD, JE
机构
[1] MOTOROLA INC, PHOENIX, AZ 85008 USA
[2] NORTHWESTERN UNIV, EVANSTON, IL 60201 USA
关键词
D O I
10.1063/1.324027
中图分类号
O59 [应用物理学];
学科分类号
摘要
引用
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页码:2117 / 2123
页数:7
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