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FABRICATION OF SUBMICROMETER MOSFETS USING GAS IMMERSION LASER DOPING (GILD)
被引:42
作者
:
CAREY, PG
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机构
:
[1]
XMR INC,SANTA CLARA,CA 95051
来源
:
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS
|
1986年
/ 7卷
/ 07期
关键词
:
D O I
:
10.1109/EDL.1986.26429
中图分类号
:
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
:
0808 ;
0809 ;
摘要
:
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相关论文
共 4 条
[1]
ULTRA-SHALLOW HIGH-CONCENTRATION BORON PROFILES FOR CMOS PROCESSING
CAREY, PG
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IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS,
1985,
6
(06)
: 291
-
293
[2]
VLSI PROCESS MODELING - SUPREM-III
HO, CP
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: 1438
-
1453
[3]
KERN W, 1978, THIN FILM PROCESSES, P401
[4]
ELECTRICAL-PROPERTIES OF IMPLANTED AND RAPID THERMAL ANNEALED SHALLOW P+-N JUNCTIONS
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ULTRA-SHALLOW HIGH-CONCENTRATION BORON PROFILES FOR CMOS PROCESSING
CAREY, PG
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VLSI PROCESS MODELING - SUPREM-III
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1983,
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[3]
KERN W, 1978, THIN FILM PROCESSES, P401
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ELECTRICAL-PROPERTIES OF IMPLANTED AND RAPID THERMAL ANNEALED SHALLOW P+-N JUNCTIONS
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