THE USE OF NITROGEN FLOW AS A DEPOSITION RATE CONTROL IN REACTIVE SPUTTERING

被引:71
作者
BERG, S
LARSSON, T
BLOM, HO
机构
来源
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY A-VACUUM SURFACES AND FILMS | 1986年 / 4卷 / 03期
关键词
D O I
10.1116/1.573855
中图分类号
TB3 [工程材料学];
学科分类号
0805 ; 080502 ;
摘要
引用
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页码:594 / 597
页数:4
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