ELECTROLESS GOLD BEAM LEAD PLATING

被引：10

作者：

SARD, R ^{[1
]}

OKINAKA, Y ^{[1
]}

WAGGENER, HA ^{[1
]}

机构：

[1] BELL TEL LBAS INC, MURRAY HILL, NJ 07974 USA

来源：

关键词：

D O I：

10.1149/1.2396831

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

页码：62 / 66

页数：5

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共 15 条

[11]

SARD R, 1971, OCT EL SOC EXT FALL, P342

[12]

SARD R, 1971, PLATING, V58, P893

[13]

SARD R, UNPUBLISHED RESULTS

[14] JUNCTION DELINEATION IN SILICON BY GOLD CHEMIPLATING [J].

SILVERMAN, SJ ;

BENN, DR .

VANGELDER, W ;

HAUSER, VE .