RESIDUAL GAS-ANALYSIS STUDIES DURING SPUTTERING OF REACTIVE METALS

被引：9

作者：

MEYER, DE ^{[1
]}

机构：

[1] SEMICOND CIRCUITS QRA,MFG PROCESS LAB,DALLAS,TX 75222

来源：

JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY | 1974年 / 11卷 / 01期

关键词：

D O I：

10.1116/1.1318555

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

页码：168 / 173

页数：6

共 14 条

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