THE TEMPERATURE-DEPENDENCE OF COMPONENT FAILURE RATE

被引：15

作者：

BLANKS, HS

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1016/0026-2714(80)90211-5

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：297 / 307

页数：11

共 20 条

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