铝焊盘的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910195407.3

申请日：

2009-09-09

公开(公告)号：

CN102024718A

公开(公告)日：

2011-04-20

发明(设计)人：

徐长春王艳琴王晓艳陈其道

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L21321

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

王一斌;王琦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-20	公开	公开
2013-06-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101603817353 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2009101954073 申请公布日:20110420
2011-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101077296821 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2009101954073 申请日:20090909

共 50 条

[1]

清洗试剂以及铝焊盘的制作工艺 [P].

李鹤鸣 ;

叶彬 ;

徐长春 .

中国专利 :CN101928947A ,2010-12-29

[2]

半导体制作方法 [P].

李筠 ;

李振铭 ;

柯忠廷 ;

杨复凯 ;

王美匀 .

中国专利 :CN109860050A ,2019-06-07

[3]

TCO薄膜的制作方法和异质结电池的制作方法 [P].

李翔 ;

袁红霞 ;

糜珂 ;

李鹏 ;

姚俊 ;

杨蕾 .

中国专利 :CN119133315A ,2024-12-13

[4]

接触孔的制作方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103377986B ,2013-10-30

[5]

TFT基板的制作方法 [P].

刘元甫 .

中国专利 :CN105470195A ,2016-04-06

[6]

接触孔的制作方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103377985A ,2013-10-30

[7]

HEMT器件的制作方法 [P].

辛毅捷 ;

蔡勇 ;

尹立航 ;

邓旭光 .

中国专利 :CN115440593A ,2022-12-06

[8]

阵列基板的制作方法 [P].

胡小波 .

中国专利 :CN108598174A ,2018-09-28

[9]

一种降低铝焊板突起的方法 [P].

洪齐元 ;

黄海 .

中国专利 :CN103871842A ,2014-06-18

[10]

半导体器件的制作方法 [P].

郑二虎 .

中国专利 :CN110571138A ,2019-12-13

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