一种晶圆切割不良缺陷检测方法、系统、设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410521657.6

申请日：

2024-04-28

公开(公告)号：

CN118096767A

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

成都数之联科技股份有限公司

申请人地址：

610000 四川省成都市武侯区吉泰五路88号花样年香年广场T3栋5楼

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G06T7/11 G06T7/12 G06T7/70 G06V10/764 G06V10/774 G06V10/28 G06V10/26 G06V10/44

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

四川省成都市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-23	授权	授权
2024-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20240428
2024-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆切割不良缺陷检测方法、系统、设备及存储介质 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118096767B ,2024-07-23

[2]

晶圆缺陷检测方法、系统、设备以及存储介质 [P].

王泉 ;

王梦楠 ;

孙家栋 .

中国专利 :CN120495226A ,2025-08-15

[3]

晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

陈子健 ;

侯晓峰 ;

朱磊 ;

张弛 .

中国专利 :CN118212218A ,2024-06-18

[4]

晶圆外观缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

梅爽 ;

王祥铜 ;

华凯 ;

胡彦潮 .

中国专利 :CN120612315A ,2025-09-09

[5]

晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

赵文政 ;

刘林平 .

中国专利 :CN120259243A ,2025-07-04

[6]

半导体晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

肖安七 ;

张嵩 ;

陈鲁 .

中国专利 :CN120259191A ,2025-07-04

[7]

一种工业缺陷目标检测方法、系统、设备及存储介质 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118365647A ,2024-07-19

[8]

一种工业缺陷目标检测方法、系统、设备及存储介质 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118365647B ,2024-09-20

[9]

晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质 [P].

李成成 ;

王刚 .

中国专利 :CN117372342A ,2024-01-09

[10]

晶圆缺陷检测方法、装置、设备及系统、存储介质 [P].

陈鲁 ;

汪辉 ;

张鹏斌 ;

张嵩 .

中国专利 :CN118229609A ,2024-06-21

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