一种适用于多规格的半导体晶圆传输设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322483730.9

申请日：

2023-09-13

公开(公告)号：

CN221041064U

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

王迪杏王宁王金裕

申请人：

无锡迪渊特科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区锡泰路566号云智科技园6号

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/687

代理机构：

北京仟方秉知识产权代理事务所(普通合伙) 16241

代理人：

李圣

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

适用于半导体晶圆清洗装置 [P].

程玉学 ;

杨雪梅 .

中国专利 :CN217182141U ,2022-08-12

[2]

一种适用于多规格尺寸晶圆的载台设备 [P].

吴高乾 .

中国专利 :CN223624968U ,2025-12-02

[3]

一种半导体晶圆传输系统 [P].

朱新亮 .

中国专利 :CN216773202U ,2022-06-17

[4]

一种适用于半导体晶圆外围的打废装置 [P].

陈李广 ;

史国辉 .

中国专利 :CN222088540U ,2024-11-29

[5]

一种适用于半导体的晶圆夹持机构 [P].

姜小蛟 ;

刘鑫 .

中国专利 :CN223023262U ,2025-06-24

[6]

一种半导体晶圆剖析设备 [P].

周益初 ;

卢利军 ;

陈奇 ;

殷萃雯 .

中国专利 :CN218487486U ,2023-02-17

[7]

一种半导体晶圆外观检测标记设备 [P].

韩智强 ;

吴昌利 .

中国专利 :CN221744991U ,2024-09-20

[8]

一种半导体晶圆传输装置 [P].

刘恩龙 ;

杨琦 ;

张贤龙 ;

中岛隆志 ;

川辺哲也 ;

张加峰 ;

曹洁 ;

张菊 ;

董怀宝 ;

马刚 ;

董阳 ;

李莹莹 ;

乐佳浩 .

中国专利 :CN216213326U ,2022-04-05

[9]

一种半导体晶圆传输装置 [P].

杜俊坤 ;

丁志强 .

中国专利 :CN207503943U ,2018-06-15

[10]

一种适用于多规格半导体的封装检测设备 [P].

胡蓓 ;

张万娟 .

中国专利 :CN212932854U ,2021-04-09

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