一种适用于半导体晶圆外围的打废装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323515562.3

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN222088540U

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

陈李广史国辉

申请人：

上海芯哲微电子科技股份有限公司

申请人地址：

201400 上海市奉贤区环城东路323号10幢

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/687

代理机构：

北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632

代理人：

刘毓珍

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

适用于半导体晶圆清洗装置 [P].

程玉学 ;

杨雪梅 .

中国专利 :CN217182141U ,2022-08-12

[2]

一种适用于半导体的晶圆夹持机构 [P].

姜小蛟 ;

刘鑫 .

中国专利 :CN223023262U ,2025-06-24

[3]

一种适用于多规格的半导体晶圆传输设备 [P].

王迪杏 ;

王宁 ;

王金裕 .

中国专利 :CN221041064U ,2024-05-28

[4]

一种半导体晶圆的检测装置 [P].

杜俊坤 ;

李坤 .

中国专利 :CN207752966U ,2018-08-21

[5]

用于半导体晶圆的切割装置 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN215008147U ,2021-12-03

[6]

适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构 [P].

唐中维 .

中国专利 :CN204183389U ,2015-03-04

[7]

一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构 [P].

王永净 ;

陈基生 .

中国专利 :CN217344993U ,2022-09-02

[8]

一种用于半导体晶圆的涂胶装置 [P].

邵西河 ;

陈小龙 .

中国专利 :CN222300634U ,2025-01-03

[9]

一种适用于12寸半导体晶圆双面抛光设备的EFAM控制装置 [P].

齐风 ;

李伦 ;

张淳 ;

张丰 ;

戴超 ;

李健乐 ;

邢子淳 ;

贾洁 ;

孙晨光 ;

王彦君 .

中国专利 :CN213716866U ,2021-07-16

[10]

适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器 [P].

魏华鹏 .

中国专利 :CN208937620U ,2019-06-04

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