一种适用于12寸半导体晶圆双面抛光设备的EFAM控制装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022787508.4

申请日：

2020-11-27

公开(公告)号：

CN213716866U

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

齐风李伦张淳张丰戴超李健乐邢子淳贾洁孙晨光王彦君

申请人：

申请人地址：

300384 天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213

代理人：

栾志超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

适用于半导体晶圆清洗装置 [P].

程玉学 ;

杨雪梅 .

中国专利 :CN217182141U ,2022-08-12

[2]

一种半导体晶圆抛光设备 [P].

梁宝文 .

中国专利 :CN217371843U ,2022-09-06

[3]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

王国新 .

中国专利 :CN211220177U ,2020-08-11

[4]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

胡丰森 ;

王敏 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN215240083U ,2021-12-21

[5]

一种半导体晶圆双面抛光设备及工艺 [P].

江子标 ;

刘贺 ;

李新 .

中国专利 :CN115533722A ,2022-12-30

[6]

一种半导体晶圆的最终抛光设备 [P].

崔世勋 .

中国专利 :CN213731050U ,2021-07-20

[7]

用于抛光半导体晶圆的设备 [P].

J·弗兰克 ;

L·兰普雷希特 .

中国专利 :CN213438984U ,2021-06-15

[8]

适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构 [P].

唐中维 .

中国专利 :CN204183389U ,2015-03-04

[9]

一种适用于半导体晶圆外围的打废装置 [P].

陈李广 ;

史国辉 .

中国专利 :CN222088540U ,2024-11-29

[10]

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备 [P].

严培刚 .

中国专利 :CN111168552A ,2020-05-19

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